Припой для паяльника
Для пайки высоко ответственных соединений микросхем, в том числе и в радиотехнике. Состав: Олово 61%, Свинец 38,5%, сурьма 0,05%, Железо 0,02%, Висмут 0,01%, Никель 0,02 %. Температура расплавления 189 °C, Теплопроводность 0,12; Сопротивление разрыву 4,3; Удлинение 46 %; Вязкость ударная 3,9 кгс/см в квадрате, Плотность наплавленного материла 8,5 г/см в квадрате, Тонкий прутик диаметром 2-2,5 мм.обеспечивая надежную фиксацию соединения и возможность проводить ток между соединяемыми элементами.