A
Ну как бы кулер делает свою работу 🙂 радиатор делает свою работу. Просто тепла сильно больше и оно не работает так как надо
Size: a a a
2020 July 23
MS
а там прокладка есть вообще? и это про какие эиры, какого года?
O
а там прокладка есть вообще? и это про какие эиры, какого года?
20-го. Да, там термопрокладка между радиатором и процем, графитовая.
VF
а там прокладка есть вообще? и это про какие эиры, какого года?
2019-2020, прокладки нет
RG
Ну вообще в юнитовых корпусах тоже кулер не на радиатор проца, но там airflow другой. Я соглашусь с @Onlinehead они скорее всего ждали других камней
но это нифига не объясняет почему есть куллер и нет трубки
M
Ну, я вообще хорошо себе представляю дилемму между «давайте клеить термопрокладку» и «давайте изготовим заново миллион радиаторов в сжатые сроки».
MS
2019-2020, прокладки нет
збс
O
Ну, все конечно же сложнее. Но вообще, этот зазор по сути мало влияет на терморегуляцию, прокладка неплохо работает. Просто камень реально горячее чем тот, под который рассчитана конструкция.
A
но это нифига не объясняет почему есть куллер и нет трубки
куда трубку-то? там места нет в такой компановке для радиатора прямо на кулере. Пассивный радиатор стоит на проце, кулер даёт поток через корпус, всё работает
VF
но это нифига не объясняет почему есть куллер и нет трубки
Теоретически, поток воздуха может проходить через радиатор и без трубки охлаждать. Но это ж надо инженерию делать, проектировать, там, считать...
O
То есть да, продукт очевидно так себе получился в итоге то. Можно покупать, можно не покупать, дело каждого. Но я честно говоря не думаю что если бы это можно было достаточно просто решить, они бы не решили.
RG
Теоретически, поток воздуха может проходить через радиатор и без трубки охлаждать. Но это ж надо инженерию делать, проектировать, там, считать...
но с трубкой то всяко эффективнее
A
но с трубкой то всяко эффективнее
там нету радиатора около кулера - сразу на выброс - некуда трубку вешать. Компановку рассчитывали за года за два исходня из проектных TDP
A
а проектные TDP остались в проекте вот и привет 🙂
O
но с трубкой то всяко эффективнее
Да, конечно. Но вот тут опять же вопрос возникает - не могут же они быть кончеными дибилами, верно? Конструкция явно считалась и продумывалась годами. А тут приехал проц, который из своих tdp бумажных выезжает нахрен. Впрочем, у Интела это считай норма.
RG
ну поэтому они сказали - интел, давай досвиданья
O
Потому что TDP они формируют по сути с учетом троттлинга, так что как бы на бумаге в целом все честно:) А вот то, что 35 ваттные процессоры вполне могут есть 50+ на бусте - тут уж извините...
VF
а проектные TDP остались в проекте вот и привет 🙂
LTT видео делали про него. С TDP там всё норм, даже такая куцая ебала может максимально давать охлад для того камня. Если всё сделать по уму
S
Да, конечно. Но вот тут опять же вопрос возникает - не могут же они быть кончеными дибилами, верно? Конструкция явно считалась и продумывалась годами. А тут приехал проц, который из своих tdp бумажных выезжает нахрен. Впрочем, у Интела это считай норма.
они не дебилы, но и давление менеджмента тоже есть.
O
Stas
они не дебилы, но и давление менеджмента тоже есть.
Безусловно. Но нет повода не сделать охлаждение при ожидании более горячих камней. До этого же они прекрасно все делали и все было ок. Да, макбуки всегда были горячими, но это в целом всем тонким ноутам свойственно.