чип - как многослойная печатная плата, снизу на кремнии активная схема (транзисторы), а все слои сверху - межсоединения. на топе (самый толстый слой) обычно сетку питания делают
я так понимаю, что послойное травление там позволило найти опредлённый слой со служебными регистрами, за которые парень вначале говорит, чтобы зарезетить защиту иипрома. Делалось что-то типа такого: https://habr.com/ru/post/241947/