Size: a a a

2019 November 18

A

Alexander in HWV ⟼ R&D
Bug the Red Squirrel Ur
ты представляешь себе кусок стекла толщиной 0.8мм и диаметром 400? 🙂
Однако он есть.
Ну и механическая прочность кремния побольше, чем у "обычного стекла"

У меня валялись с предыдущей работы бракованые пластины.
В качестве подставки под кофе шикарно подходили )
источник

BU

Bug the Red Squirrel Ur in HWV ⟼ R&D
как всегда, вопрос в выходе годных и экономическом смысле.
источник

BU

Bug the Red Squirrel Ur in HWV ⟼ R&D
При переходе с 150 на 200 количество чипов росло почти в два раза при пренебрежимых потерях. И сама голая пластина ещё не стоила как фордфокус
источник

A

Alexander in HWV ⟼ R&D
Bug the Red Squirrel Ur
При переходе с 150 на 200 количество чипов росло почти в два раза при пренебрежимых потерях. И сама голая пластина ещё не стоила как фордфокус
Ну и 300 при уменьшении техпроцесса тоже бонусы по экономике принесла.
источник

D

Doka in HWV ⟼ R&D
Bug the Red Squirrel Ur
как всегда, вопрос в выходе годных и экономическом смысле.
а какой выход годных приемлем?)
источник

A

Alexander in HWV ⟼ R&D
Doka
а какой выход годных приемлем?)
Который отобьет стоимость производства и разработки чипов.
источник

BU

Bug the Red Squirrel Ur in HWV ⟼ R&D
Doka
а какой выход годных приемлем?)
Это в каждом случае считать надо. Условно, у тебя есть старая технология, которая даёт чип по $10 variable cost'ов.
Ты придумал новую. Чипов на пластине на 30% больше, экспонирование стоит копейки, пластина дороже в два раза, шанс поломать такой-то
источник

BU

Bug the Red Squirrel Ur in HWV ⟼ R&D
и в какой-то момент получается, что новая технология хотя бы не дороже старой статистически.
Плюс у старой уже выбраны возможности снизить брак, а у новой есть поле для оптимизации
источник

BU

Bug the Red Squirrel Ur in HWV ⟼ R&D
Потом аккуратно считаешь, за сколько тысяч лет^W миллионов чипов окупится fixed cost на её разработку..
источник

A

Alexander in HWV ⟼ R&D
Закладывая коэффициент "пи" на непредвиденные расходы.
источник

A

Alexander in HWV ⟼ R&D
Плюс еще не учли разбраковку и корпусирование
источник

D

Doka in HWV ⟼ R&D
Bug the Red Squirrel Ur
Это в каждом случае считать надо. Условно, у тебя есть старая технология, которая даёт чип по $10 variable cost'ов.
Ты придумал новую. Чипов на пластине на 30% больше, экспонирование стоит копейки, пластина дороже в два раза, шанс поломать такой-то
что-то мы начали за здравие кончили за упокой...
в нескольких абзацах смешиваются риски (и интересы) фаба и заказчика (fabless company) - я так и не понял с точки зрения кого (роль) мы обсуждаем выход годных?
источник

BU

Bug the Red Squirrel Ur in HWV ⟼ R&D
Doka
что-то мы начали за здравие кончили за упокой...
в нескольких абзацах смешиваются риски (и интересы) фаба и заказчика (fabless company) - я так и не понял с точки зрения кого (роль) мы обсуждаем выход годных?
Я смотрю только с т.з. заказчика, так как именно он оплачивает весь банкет и исследования применительно к своим чипам
источник

BU

Bug the Red Squirrel Ur in HWV ⟼ R&D
Насколько я понимаю - если бы Apple/AMD не хотели 7 нм, TSMC бы либо не почесалась в этом направлении, либо делала бы гораздо медлненнее и консервативнее
источник

D

Doka in HWV ⟼ R&D
Bug the Red Squirrel Ur
Насколько я понимаю - если бы Apple/AMD не хотели 7 нм, TSMC бы либо не почесалась в этом направлении, либо делала бы гораздо медлненнее и консервативнее
TSMC есть кому озадачить помимо заказчиков:
GloFo & Samsung Semiconductor
источник

D

Doka in HWV ⟼ R&D
y Samsung Semiconductor уже как года полтора есть технода 8LP
источник

BU

Bug the Red Squirrel Ur in HWV ⟼ R&D
Doka
TSMC есть кому озадачить помимо заказчиков:
GloFo & Samsung Semiconductor
о, а расскажи, раз ты знаешь, как выглядит цикл со стороны фаба?
источник

A

Alexander in HWV ⟼ R&D
Doka
что-то мы начали за здравие кончили за упокой...
в нескольких абзацах смешиваются риски (и интересы) фаба и заказчика (fabless company) - я так и не понял с точки зрения кого (роль) мы обсуждаем выход годных?
Это не принципиально.
Фаб закладывает стоимость испорченных в производство.

В основном всё ложится на хрупкие плечи разработчиков чипов.
источник

BU

Bug the Red Squirrel Ur in HWV ⟼ R&D
Alexander
Это не принципиально.
Фаб закладывает стоимость испорченных в производство.

В основном всё ложится на хрупкие плечи разработчиков чипов.
...покупателей))
источник

BU

Bug the Red Squirrel Ur in HWV ⟼ R&D
но так-то да, цикл разработки нового ТП с новыми чипами уже давно измеряется сотнями миллионов
Перед переходом на 22 говорили, что следующий этап придётся штеуду и амуде делать вместе, ибо для одной конторы слишком много рисков
источник