Р
Любой нагрев и последующее остывание при отключении со временем нарушает целостность спая между металлом ног микросхем и полимером корпуса.
В дальнейшем через эти микротрещины внутрь микросхемы натекает воздух, что и приводит к ее отказу
В дальнейшем через эти микротрещины внутрь микросхемы натекает воздух, что и приводит к ее отказу
