И
они наверно просто хим. способом (оседанием) делают их?
Нееее, там именно напыление
Size: a a a
2019 October 24
И
хим осаждение сыпется при высокой плотности тока
И
там напыляют и спекают при 300 градусах.
R
хим осаждение сыпется при высокой плотности тока
офс, потому и спросил. Ну, мож напыление теперь нынче дешевое, хз, не слежу за этим.
А
где задаётся толщина фольги, в программе при разводке ?
И
где задаётся толщина фольги, в программе при разводке ?
Ни где, делается тех записка
И
Переслано от Илья
Написали интересные граждане, делают вот такие платы для планарников. Вернее это керамика с металлизацией 300 мкм
И
И
И
А
не, дорого это всё, тогда попроще вопрос ? сколько максимальный стандартный слой микрометров, может у разных заводов разный ? 2oz ?
И
1 Oz
И
или 35 мкм
И
У резонита есть стандарт 0.5 Oz, которого нет ни у кого))
DR
У резонита есть стандарт 0.5 Oz, которого нет ни у кого))
18? Разве? Вроде у многих его видел. Во внутренних слоях во всяком случае у jlcpcb значится
И
Именно стандартным он идет только у резонита. 0.5 унции юзают там, где надо 0.05 мм дороги, т.к. есть требования к соотношению "зазор/высота меди"
И
Просто резонит (раньше точно) не мог на своем заводе сделать 0.15/0.15 и 0.125/0.125 на меди 35 мкм))
И
То есть можно было в серии, а как срочное производство, то автоматом в 18 мкм переводило
a
Интересную вещь обнаружил. Заливаю в плату прошивку, по умолчанию лишние gpio выставляются без подтяжки. Каким-то образом это на конкретной плате приводило к тому, что камень зависал. Это как то очень странно. Встречался кто то с таким?
Не может быть так, что какие-то GPIO при старте имеют альтернативную функцию, например, определяют режим загрузки, или по умолчанию генерируют прерывания?
jp
aum
Не может быть так, что какие-то GPIO при старте имеют альтернативную функцию, например, определяют режим загрузки, или по умолчанию генерируют прерывания?
Да, но обычно в куче все gpio без подтяжки ничего не ломали. Я потихоньку весь код закомментил, пока не дошёл до gpio