Size: a a a

2020 May 01

T

Thorn in Deus Volt!
Dmitry Rezvanov
С Fedex у меня проблем за 8 лет и порядка двух десятков посылок не было вообще
это в Москву, кстати? а то кто-то писал, что в Москву они возят, а в регионы уже хуже
источник

DR

Dmitry Rezvanov in Deus Volt!
Thorn
это в Москву, кстати? а то кто-то писал, что в Москву они возят, а в регионы уже хуже
Нет, я получал в Оренбурге и Самаре, всё ок
источник

T

Thorn in Deus Volt!
Dmitry Rezvanov
Бляяяяяя.
Ну хер с ним, предполагаемая дата доставки - 5 мая
вот я и не знаю, удастся ли физлицу проходить этот контроль. у digikey раньше просто была веб-форма, где надо было указать данные о конечом применении и "я не являюсь ...", и все
источник

T

Thorn in Deus Volt!
а если сканы бумажек с печатью, то это куда хуже (хотя почему бы требовать печать, их нигде в мире нет, кроме ex-ссср)
источник

DR

Dmitry Rezvanov in Deus Volt!
Thorn
вот я и не знаю, удастся ли физлицу проходить этот контроль. у digikey раньше просто была веб-форма, где надо было указать данные о конечом применении и "я не являюсь ...", и все
У TI так же, просто галочка, что не будет применяться в военке
источник

DR

Dmitry Rezvanov in Deus Volt!
Thorn
а если сканы бумажек с печатью, то это куда хуже (хотя почему бы требовать печать, их нигде в мире нет, кроме ex-ссср)
Япония)) Там у каждого личная печать, это вместо подписи
источник

I

Ilya in Deus Volt!
Vladimir Komissarov
Это субъективщина все.
Конкретно можно предъявлять за нехороший подход к трассировке mlcc капов, как я упоминал выше (и то, не ясно, капы там или резюки), и к трассировке хай спидов под чипом (но непонятно, может там аналог не заюзан).
ADDED: а, ну тирдропы, да.

Что значит - неоптимальные виасы? Это как?

ADDED: опять же, повторюсь. Я оцениваю конкретный кусок трассировки, а не дизайнера и его скиллы. Он сам может и "неделя в электронике", но почему у него не может выйти дизайн выше среднего?
Может у меня понятие среднего занижено (после того как мой прошлый тим-лид долбоёб развёл ДДР4 трассами с острыми углами и дырами в плейне), но тут человека реальньо не за что особо ругать.
а что с капами то не так ?
источник

BV

Bulat Valeev in Deus Volt!
Мне FedEx обещает 12ого в Казань привезти, заказал вчера
источник

DR

Dmitry Rezvanov in Deus Volt!
Bulat Valeev
Мне FedEx обещает 12ого в Казань привезти, заказал вчера
Заказал только что, обещают 5-го. в Самару. Это Priority.
источник

DR

Dmitry Rezvanov in Deus Volt!
Прикольно, что и стандартный и Priority федекс бесплатный оказался
источник

BV

Bulat Valeev in Deus Volt!
Мне не нравится водить дорожки под микрухой так как отлаживать неудобно.
источник

DR

Dmitry Rezvanov in Deus Volt!
Bulat Valeev
Мне не нравится водить дорожки под микрухой так как отлаживать неудобно.
Если многослойка, то уже пофигу
источник

BV

Bulat Valeev in Deus Volt!
Dmitry Rezvanov
Если многослойка, то уже пофигу
На 4 слоя все равно внутри силовые только
источник

T

Thorn in Deus Volt!
Dmitry Rezvanov
У TI так же, просто галочка, что не будет применяться в военке
ладно, спасибо за инфу, дальше только самому пробовать
источник

DR

Dmitry Rezvanov in Deus Volt!
Имхо, пофигу, к деталям всё равно припаяться можно. Ну если не BGA или QFN
источник

VK

Vladimir Komissarov in Deus Volt!
Ilya
а что с капами то не так ?
Нельзя разводить mlcc так, что с одной стороны жирная медь, а со второй выходят 0.1мм трассы. Это создаёт риск трещин в керамике.
источник

BV

Bulat Valeev in Deus Volt!
В том дизайне меня смущает что дорожки от микросхемы к самой себе требуют выравнивания. Чет я не сталкивался с таким
источник

DR

Dmitry Rezvanov in Deus Volt!
Vladimir Komissarov
Нельзя разводить mlcc так, что с одной стороны жирная медь, а со второй выходят 0.1мм трассы. Это создаёт риск трещин в керамике.
Скорее то, что этот кап просто поднимет при пайке. Хотя это скорее если напрямую на полигон с одной стороны, без барьера
источник

VK

Vladimir Komissarov in Deus Volt!
Dmitry Rezvanov
Скорее то, что этот кап просто поднимет при пайке. Хотя это скорее если напрямую на полигон с одной стороны, без барьера
тяжелый кап не поднимет
источник

I

Ilya in Deus Volt!
Vladimir Komissarov
Нельзя разводить mlcc так, что с одной стороны жирная медь, а со второй выходят 0.1мм трассы. Это создаёт риск трещин в керамике.
А, про такое слышал. А есть какие-то аппноуты по этому поводу ? С допустимыми разницами по толщине, например
источник