че то там перед тем как флеш стереть еще какие то предварительные ласки нужны

на внутреннем слое тоже не все так хорошо.
согласно IPC там нормируется минимальная толщина после травления.

поскольку тут уже немало тредов было на эту тему я просто не мог не пройти мимо- то чем является тестовое задание уже очевидно даже тем кто ранее сомневался

Очень большой разброс. Знаю лично монтажника за 120к и при этом знаю отличных разработчиков с меньшей зп в десятки т.р. Это в спб

Единственное, что могу точно сказать из тенденций - высокий софт скил приводит к высокой зп

А так на рынке серьёзный бардак как мне показалось по поиску работы.
Вон яндекс предлагает на бесплатной основе разработать 4-х канальный наносекнднвй лазерный драйвер, ну просто так в качестве тестового.
Очевидно, что у тимлида кто апрувил вакансию в отдел просто нихуя нет представления о сложности проекта.

И говорю я это не просто так, а потому что не понимание сложно задачи приводит к низкой её оплате. Что сильно влияет на всю индустрию. Но это просто мнение левого чела и я могу быть не прав. Вон есть коллега из яндекса, чуть выше, может для него это простой проект, но не для меня, хотя такие проекты я реализовал в другом месте.
Странно, что друзья лазерщики кто занимаются этим всю жизнь говорят что разработка тестового задания не меньше миллиона стоит 🙃

https://yandex.ru/jobs/vacancies/%D1%81%D1%82%D0%B0%D1%80%D1%88%D0%B8%D0%B9-%D1%80%D0%B0%D0%B7%D1%80%D0%B0%D0%B1%D0%BE%D1%82%D1%87%D0%B8%D0%BA-%D1%81%D1%85%D0%B5%D0%BC%D0%BE%D1%82%D0%B5%D1%85%D0%BD%D0%B8%D0%BA-%D0%B2-%D0%BA%D0%BE%D0%BC%D0%B0%D0%BD%D0%B4%D1%83-%D0%B1%D0%B5%D1%81%D0%BF%D0%B8%D0%BB%D0%BE%D1%82%D0%BD%D1%8B%D1%85-%D0%B0%D0%B2%D1%82%D0%BE%D0%BC%D0%BE%D0%B1%D0%B8%D0%BB%D0%B5%D0%B9-2856

но вообще, судя по вакансии, я думаю что и сама "работа" такая же- да и сам тренд понятен: чтобы не выглядеть предвзято, захожу значит на хх и что же- комплексный инженер😂

я хуету разную встречал, но такую еще нет- вангую появление активных и пассивных инженеров

Это очень здравая мысль

Ada's Demons?)

if it works, it's not stupid :D
пипл хавает идет на галеры

Но в современной технологии вряд ли происходит протравливание фольги под фоторезистом

Потрясающе)))

бгабгагба, ну так то да-" у нас все работает", такое мне крыть нечем: небось на интервью спрашивают, поясни мол за инженерию- ты real или imaginary

разобрался, только причесать надо немного) Вдруг кому пригодится полное стирание флеш. Миландр +Jlink+OpenOCD+VS Code.

    {
      "label": "Erasing Flash MCU",
      "type": "shell",
      "command": "openocd -f interface/jlink.cfg -c \"transport select swd\" -f target/mdr32f9q2i.cfg  -c \"init\" -c \"halt\" -c \"flash erase_sector 0 0 last\" -c \"reset\" -c \"exit\"",
      "options": {
        "cwd": "${workspaceRoot}",
        "shell": {
          "executable": "cmd.exe",
          "args": [
            "/C"
          ]
        }
      },
      "group": {
        "kind": "test",
        "isDefault": true
      },
      "problemMatcher": []
    }

Мы такой применяли для фиксации оплетки проводов которые запаивались в плату . Предельная толщина слоя - 2мм, если более, то внутри он не засыхает.
Этот герметик отлично идет для защиты разьемов при влагозащите, т.к. его можно полностью снять.
Это означает, что у него слабая адгезия к поверхности.
Также по свойствам нейтрален и применяется для электроники.

ну сначала инженер был натурал, потом целый, потом....

ох, понял, спасибо за информацию