О
Тут есть плата БП, можно заставить
Size: a a a
2020 September 21
СT
у меня от БП не запускался без аккумов)
DP
всегда было интересно нафига удалять лишнюю медь. почему не делать диаграму вороного? (удалять только границы между дорожками)
DP
и прочность, и теплоотвод все же лишняя медь немного улучшает
СT
всегда было интересно нафига удалять лишнюю медь. почему не делать диаграму вороного? (удалять только границы между дорожками)
иногда нужно ёмкость не сделать большой
DP
а еще шанс случайных повреждений (от царапины) чуть ниже если есть запасная медь вокруг места царапины
DP
иногда нужно ёмкость не сделать большой
хммм... окей. хороший аргумент
СT
и помехи не ловить, и взаимное влияние проводников
DP
и помехи не ловить, и взаимное влияние проводников
я так понимаю если они не пересекаются то пофиг. один концентрированный сигнал или тот же сигнал но на бОльшей площади
для стороннего наблюдателя (проводка рядом) эффект тот же
для стороннего наблюдателя (проводка рядом) эффект тот же
DP
только за счет повышенной емкости передача шумов будет больше, это да
kГ
хммм... окей. хороший аргумент
Нет не ёмкость, а токи
О
всегда было интересно нафига удалять лишнюю медь. почему не делать диаграму вороного? (удалять только границы между дорожками)
Паять сложно. Термобарьеры надо расставлять, это лишняя работа. И с термобарьером теплоотвод теряется. Плюс лишнее преобразование после разработки
DP
Паять сложно. Термобарьеры надо расставлять, это лишняя работа. И с термобарьером теплоотвод теряется. Плюс лишнее преобразование после разработки
опиши что такое термобарьеры? чтобы медь не сомкнулась из-за теплового расширения где-то дальше по плате?
СT
а ещё бывает платы не травят, а наоборот медь наращивают на текстолите
СT
опиши что такое термобарьеры? чтобы медь не сомкнулась из-за теплового расширения где-то дальше по плате?
что бы можно было запаять или отпаять, не прогревая всю плату
О
опиши что такое термобарьеры? чтобы медь не сомкнулась из-за теплового расширения где-то дальше по плате?
kГ
опиши что такое термобарьеры? чтобы медь не сомкнулась из-за теплового расширения где-то дальше по плате?
Нет, паять элементы на большом куске меди сложно,
DP
Нет, паять элементы на большом куске меди сложно,
понял (но проблема с пайкой не так важна как улучшенный теплоотвод жеж?)
DP
Нет не ёмкость, а токи
и что имеется ввиду под токами?