Size: a a a

2021 May 05

🦊

🦊 in Catethysis
Ты можешь попробовать указать прямо в BOM
Они сами найдут где купить
Но хз что по цене выйдет
источник

G

Galactic President S... in Catethysis
ну там просто разброс цен сильный... написала им на почту, посмотрим как получится
источник
2021 May 06

DG

Denis Goncharov in Catethysis
А как подготовить плату для распайки smd станком? Контур компонента с его центром top assay для позиционирования?
источник

DG

Denis Goncharov in Catethysis
И производят ли они монтаж гибкожестких плат
источник

E

Eileen in Catethysis
репера, координаты, паста
источник

E

Eileen in Catethysis
но так то там много может быть лулзов, включая и посадочные места, если сделаны совсем криво. или разводка кривая.
источник

E

Eileen in Catethysis
ну не ручками же паяют шлейфа. видать подкладка есть.
источник

DG

Denis Goncharov in Catethysis
Можно подробнее плз
источник

DG

Denis Goncharov in Catethysis
репера, координаты, паста
источник

E

Eileen in Catethysis
обычно по краям платы или панели из плат делаются точки, относительно которых станок понимает вообще чо происходит в системе координат
источник

E

Eileen in Catethysis
зачем у него есть по сути бом лист с координатами. но это больше задача оператора его составить конечным образом. как и некоторые вещи (типа возможности производства. типы контролей. так и может по шелкографии станок еще о чем-то ориентируется. или визуальный контроль. но простейший случай больше про координаты куда хуйню плюхнуть. больше вопрос как захватить деталь и повернуть, но это опять же больше от оператора зависит.)
источник

E

Eileen in Catethysis
ну и есть гербер для трафарета, которым паста дозированно накатывается. она немного может не совпадать с контактными площадками. плюс толщина делается по вкусу
источник

E

Eileen in Catethysis
по сути скорее плата изначально должна задумываться под автоматический монтаж, чтобы не было больно. иногда мб имеет смысл делать односторонний монтаж только. выводное часто ручками уже допаивается. если конечно не идет речь об каких-то примитивах а-ля совкоплаты, чтобы гейзером или волной паять.
источник

E

Eileen in Catethysis
так же надо понимать какую сторону выигрышно запаивать первой. обычно это легкая сторона. и так далее. что-то нужно еще ВНЕЗАПНО на клей сажать.
источник

E

Eileen in Catethysis
но местами есть стык, тогда это уже задачи производства.
источник

DG

Denis Goncharov in Catethysis
Т.е если у меня есть слой трафарета, а также я выставляю центр координат (в гербера он вроде передается из альтиума) + шелкография не кривая этого хватит, остальное все оператор сделает по прикрепленному bom, вопрос скорее ориентирован как подготовить плату, чтобы удешевить работу по автомвтезированной распайке? Или не влияет на цену поставлю я в дополнительном слое центры компонентов или центр координат на плате (а на каком слое центр ставить или это технолог делает)
источник

DG

Denis Goncharov in Catethysis
Благодарю за пояснения выше)
источник

DG

Denis Goncharov in Catethysis
Если на цену не влияет расстановка центров и границ компонентов в отдельном слое border создавать футпринты будет чуть проще, а там пусть технологи сами это делают
источник

E

Eileen in Catethysis
ну если паттерны сами по себе имеют кривой центр, то даже при проектировании заебетесь с этим

шелкография обычно скорее для человека. у эппла ее нет. и нормально же пают

ну как бы взять возможности производства или спросить как им удобнее. все-равно под конечное будет оператор уже делать. так же как и гербера обычно препроцессят все-равно. особенно в хобийной мелкосерийке, когда кучу кривых плат соединяют в один лист.

ну правила небось 0201 могут не все ставить. бга тоже. не надо мелчить паттерны или слишком отходить от заводских. производство тоже может подсказать как лучше сделать. трафарет они технически тоже сами могут сделать, это так то спокойно из паяльной маски получается. не надо сильно развлекаться с какой-то фигней по типу переходных впритык, непокрытых переходных (особенно в падах). пытаться ставить компоненты без зазоров. соблюдать "термоотступы". то есть, подключать тонюсенькую дорожку к одному пину. к соседнему залить полигон на всю плату без мостиков.

а конкретный формат уже лучше с производством обсуждать. как и более разумные ограничения. типа односторонний монтаж. клей. бга. какая-то балансировка платы. чтобы одна сторона была явно тяжелее другой. чтобы не было угла специально нетеплоемкая, другая - крайне теплоемкая. я понимаю, что эти ограничения могут диктовать еще расположение разъемов, корпуса. что-то может и так не изменить. но такое уже будет диктовать ограничение на минимальные возможности производства. выводное как бы тоже отдельная тема. это нормально, что платы могут полностью автоматически не паяться. что-то потом ручками допаивается.
источник

E

Eileen in Catethysis
ну это скорее вопрос формата, который производство хочет или привыкло видеть. либо доплата за обработку. некоторые же могут вообще принимать исходник кадовский и сами все делать. правда это может стоить дороже. могут все-равно накосячить. ну и попросить доплату.
источник