ну если паттерны сами по себе имеют кривой центр, то даже при проектировании заебетесь с этим
шелкография обычно скорее для человека. у эппла ее нет. и нормально же пают
ну как бы взять возможности производства или спросить как им удобнее. все-равно под конечное будет оператор уже делать. так же как и гербера обычно препроцессят все-равно. особенно в хобийной мелкосерийке, когда кучу кривых плат соединяют в один лист.
ну правила небось 0201 могут не все ставить. бга тоже. не надо мелчить паттерны или слишком отходить от заводских. производство тоже может подсказать как лучше сделать. трафарет они технически тоже сами могут сделать, это так то спокойно из паяльной маски получается. не надо сильно развлекаться с какой-то фигней по типу переходных впритык, непокрытых переходных (особенно в падах). пытаться ставить компоненты без зазоров. соблюдать "термоотступы". то есть, подключать тонюсенькую дорожку к одному пину. к соседнему залить полигон на всю плату без мостиков.
а конкретный формат уже лучше с производством обсуждать. как и более разумные ограничения. типа односторонний монтаж. клей. бга. какая-то балансировка платы. чтобы одна сторона была явно тяжелее другой. чтобы не было угла специально нетеплоемкая, другая - крайне теплоемкая. я понимаю, что эти ограничения могут диктовать еще расположение разъемов, корпуса. что-то может и так не изменить. но такое уже будет диктовать ограничение на минимальные возможности производства. выводное как бы тоже отдельная тема. это нормально, что платы могут полностью автоматически не паяться. что-то потом ручками допаивается.