Vitaly
Согласен. Мысль
Однако.
Ты допускаешь такой вариант, что на конец 2020-го года инженеры сделали всё возможное в рамках лучших специалистов данной сферы как для оптимизации конвейера, так и исполнения инструкций на такт?
Корпорация Qualcomm, как и TSMC, - гиганты отрасли, стоящие сотни миллиардов долларов совокупно.
Как ты думаешь - они пытались создать лучшее решение на рынке? Лучшее инженеры и программисты пытались побороть всякие трудности и балансы?
Я думаю, что да.
По 855... Он на порядка 50% слабее 888. Потому что от 855 до 865 было +25%, и от 865 до 888 - примерно столько же.
Можно ли предположить, что инженеры сделали хороший 865, а потом плохой 888? Что был оптимизированный конвейер, а потом стал неоптимизированный? Был хороший баланс между тепловыделением и производительностью, - а стал плохой?...
... Можно. Но это крайне маловероятно.
Обрати внимание на то, что А14 тоже троттлит конски. Эксинос 2100 - тоже троттлит практически аналогично 888 и А14.
Вывод - мы упёрлись в охлад.
Не процессоры плохие, - просто охлад не успевает за мощностью и тепловыделением.
Смотри по кластерам.
Медленный и второй эволюционно продвинулись, только самое мощное ядро х1 реально новое поставили в сравнении с 865.
И оно как раз даёт наибольшую производительность и тепловыделение в процессорной части SoC. Охлад можно сделать лучше, испарительная камера и распределение по всей площади аппарата, но тут включается два момента, нагрев батарейки (износ будет быстрее) и вес итогового аппарата.
Делать слабее не вариант, а то маркетинг вмешается и продажи просядут, флагманы комплектуют только топовыми процессорами, и разрабам, будь то Qualcomm, Mediatek или Samsung, надо это тоже в новых чипах учитывать.
Про AI и вспомогательные чипы вообще молчу, и графчип тоже предмет отдельного обсуждения.
_5384179124048759591.jpg)
