И
Для gnd?
Для vcc тоже
Size: a a a
2020 November 17
И
Всё ноги питания это всегда минимизация импеданса
VK
Василий
А разрезать полигон что бы небыло петли это миф ?
Ну это полумиф.
Ничего лучше solid poly нет и быть не может для 90% дизайнов. В оставшихся 10%, где это реально надо, резка по земле - это очень серьезная вещь, в которую без обладания умения работы с хорошим солвером, навыков моделирования и подбора модели, или отдельного полноценного SI/PI инженера это просто игра вслепую.
Ничего лучше solid poly нет и быть не может для 90% дизайнов. В оставшихся 10%, где это реально надо, резка по земле - это очень серьезная вещь, в которую без обладания умения работы с хорошим солвером, навыков моделирования и подбора модели, или отдельного полноценного SI/PI инженера это просто игра вслепую.
И
Точнее индуктивности
BV
Точнее индуктивности
Но почему тогда у автора ширина дорожки меньше диаметра пада. Ведь это противоречит его же логике
VK
Речь о дизайнах с очень быстрым или точным аналогом, или сложные дизайны, где есть и высокие токи, и ВЧ цифровые токи, и прецизионный аналог: война, медицина, измериловка.
IF
Но почему тогда у автора ширина дорожки меньше диаметра пада. Ведь это противоречит его же логике
питания у него широкое, остальное сигнальные линии
BV
питания у него широкое, остальное сигнальные линии
M12 P11 например
VK
M12 P11 например
Речь о рейле питания идет исключительно. Ну или в целом пине с высокими проходящими токами в общем виде: MLCC пады, например.
BV
А ну хотя может быть неиспользуемый пин, тогда сорян, да
IF
M12 P11 например
ну может ряд ширин дорог у него такой
IF
+ там разница милипиздрическая
GK
К разговору о том, что всегда нужно анализировать гайды, и что не всегда стоит слепо повторять референсы.
TI вообще довольно примечателен тем, что очень часто рекомендует какую-то дичь, хрень и мифы, вот на картинке пример то ли ошибки, то ли заблуждения. Ежу понятно, что чем жирнее трассы подключения шаров БГА к виасу, тем лучше. Документ декларирует обратное.
TI вообще довольно примечателен тем, что очень часто рекомендует какую-то дичь, хрень и мифы, вот на картинке пример то ли ошибки, то ли заблуждения. Ежу понятно, что чем жирнее трассы подключения шаров БГА к виасу, тем лучше. Документ декларирует обратное.
Тут же написано heat sink
GK
Если жирную дорожку сделаешь, меньше тепла будет уходить в виа
GK
И больше под сам чип
VK
И больше под сам чип
Ну и что же? Итоговая-то цель какая? Отвести тепло от кристалла, а куда оно потечет - не так важно, главное - от кристалла.
GK
А соре, увидел там пояснение
И
Вот у вас все дорожки которые не pour меньше чем pad. Это же вредно)
Там вроде меньше сигнальные цепи
GK
Ну и что же? Итоговая-то цель какая? Отвести тепло от кристалла, а куда оно потечет - не так важно, главное - от кристалла.
Так излучение тепла от жирной дорожки на корпус будет
GK
От корпуса на кристалл