VK
А почему третьим слоем?
Короткий путь до земли важнее чем до питания, потому вторым слоем земля, третий питание, ну а дальше уже полегче
Size: a a a
2020 December 16
VK
Правда при такой архитектуре если по периметру бга распологать декапы, то есть трудности с эскейпингом сигналов из под чипа. Хотя майкровиа тут спасают ситуацию, безусловно, но это уже не попсовая плата
K
Правда при такой архитектуре если по периметру бга распологать декапы, то есть трудности с эскейпингом сигналов из под чипа. Хотя майкровиа тут спасают ситуацию, безусловно, но это уже не попсовая плата
При такой архетектуры, вы имеете ввиду то, что на картинке? (это STM Discovery F7)
K
Есть у кого нибудь "красивые" 3D STEP модель на молекс picoblade на 8 контактов? :)
VK
то, что изображено на картинке - тихий ужас.
VK
я имею ввиду ситуацию, при которой чип обложен декапами как на картинке, но не только с двух сторон, а со всех четырёх
VK
Это, кстати, совершенно волшебная картинка за счет того, что тут ужасно все. Пожалуй, сохраню в коллекцию хреновых дизайнов.
VK
можете без сжатия кинуть, пожалуйста?
BV
Правда при такой архитектуре если по периметру бга распологать декапы, то есть трудности с эскейпингом сигналов из под чипа. Хотя майкровиа тут спасают ситуацию, безусловно, но это уже не попсовая плата
А БОТ при этом без декапов получается?
VK
А БОТ при этом без декапов получается?
Угу. Исключительно односторонний монтаж. Довольно рисковое занятие, но иногда приходится
GG
то, что изображено на картинке - тихий ужас.
А можно краткий разбор? Я ни че толком не разглядел
V
git checkout branchname
git rebase <last commit> помогло
BV
А можно краткий разбор? Я ни че толком не разглядел
Полигон питания разорван в трёх местах, ВИА сделаны так, что разрывы в полигоне. Хз канеш, но по виду это кондеры по питанию очень косячно соединены с полигоном питания.
VK
А можно краткий разбор? Я ни че толком не разглядел
простите, но, к сожалению, нет — очень много об этом было сказано уже людьми значительно умнее меня. Кейворды могу подсказать: Signal Integrity (SI), Power Integrity (PI), PDN analysis, decoupling
R
git rebase <last commit> помогло
не надо без надобности rebase юзать, особенно если репо используют другие люди.
VK
Также нужно уметь фильтровать источники: обращайте внимание на серьезных ребят типа keysight, intel, agilent, lecroy, эрика боготина, larry smith
VK
и обходите рекомендации/гайды от TI, ST и подобных: часто там трудятся настоящие индусы из настоящей индии (не хочу никого задеть), в задачи которых не входит создание хороших дизайнов, а лишь как-то работающих дизайнов, что есть огромная разница, конечно.
BV
А можно краткий разбор? Я ни че толком не разглядел
Но справедливости ради вполне понятно почему так. У СТМ шаг шариков что-то около 0.65. там или неадекватный тех процесс использовать для недорогого чипа либо вот так
VK
сейчас часто можно встретить ерунду даже от analog devices, lt в свою очередь привнесли много хорошего, так что тут от случая к случаю
VK
ну и конечно не стоит обращаться за помощью по SI к той же мурате... то есть надо доверять экспертизе именно спецов в отрасли