🦊
Раз уж ты такой упрямый
Возьми плату и сам попробуй извратиться над ней так чтоб припой затек под слои
я говорил о том что флюс затекает под медь и отрывает ее. такое бывает при перегреве, виной не сам перегрев, а дефект в металлизации.
и таки если в пакете платы core снаружи - то медь не на клею держится, а наносится гальванически. но кипящему флюсу пофиг какую площадку отрывать.