я говорил о том что флюс затекает под медь и отрывает ее. такое бывает при перегреве, виной не сам перегрев, а дефект в металлизации. и таки если в пакете платы core снаружи - то медь не на клею держится, а наносится гальванически. но кипящему флюсу пофиг какую площадку отрывать.
я говорил о том что флюс затекает под медь и отрывает ее. такое бывает при перегреве, виной не сам перегрев, а дефект в металлизации. и таки если в пакете платы core снаружи - то медь не на клею держится, а наносится гальванически. но кипящему флюсу пофиг какую площадку отрывать.
Да, медь не на клею держится, а на дорожках которые держатся на клею
и если вот такое искусство повторять без металлизированного торца, исхитряясь через полигон содержащий ряд металлизированных отверстий, в котором фрезеровкой формируются наружные выступы - то в середине выступа будет оголенная граница меди и матираила пакета платы
и если вот такое искусство повторять без металлизированного торца, исхитряясь через полигон содержащий ряд металлизированных отверстий, в котором фрезеровкой формируются наружные выступы - то в середине выступа будет оголенная граница меди и матираила пакета платы
примерно по этой причине рекомендуется вообще все смд пады делать с перекрытием края пада маской