🔥 Еще один шаг вниз по шкале нанометров!
TSMC анонсировала процесс N6 (6нм). Несмотря на всего 1 нм разницы с процессом N7 это существенный шаг вперед и возможность для клиентов получать преимущество за счет лучшего соотношения "производительность/стоимость", а также короткий период time-to-market за счет возможности прямой миграции с дизайнов под процессы N7 на процесс N6.
В основе N6 - использование экстремальной УФ литографии (EUV), которая сейчас задействована в процессе N7+ в статусе "рискованное производство". Процесс N6 по заявлению TSMC обеспечивает на 18% более плотную упаковку логики, чем процесс N7. При этом подходы к дизайну полностью совместимы со зрелыми подходами к дизайну для N7. Это позволяет переиспользовать все имеющиеся наработки.
Начало рискованного производства по технологическому процессу N6 в TSMC планируют на первый квартал 2020 года. Целевые рынки, это, как ожидается - флагманские смартфоны и другие мобильные устройства, устройства средней ценовой категории, клиентские приложения, AI, 5G, GPU и высокопроизводительные вычислители.
Источник:
https://www.digitimes.com/news/a20190416PR203.html
