И
ни чего с ними не случится, только лучше станет, т.к. они нормально заполнятся пастой
Size: a a a
2020 April 14
И
Это к перемычкам относилось
И
если ток большой, то вообще в пекло твои виа под падом и делай рядом с ним 1.0/0.5 мм via и заполняй его припоем + вскрытие маски на нем
И
Это к перемычкам относилось
Так у тебя основное тепло через полигон на топе уходит, а ты его барьерами разорвал
И
маладэц
TK
Не, все ок, там перед песочницей еще модерация есть, нам пока ее даже в песочнице не видно
хорошо, тогда костыльное решение. Так подойдет?)
И
А с 4 квадратами нормально все ложится?
И
Так у тебя основное тепло через полигон на топе уходит, а ты его барьерами разорвал
Блин, и действительно
И
4 квадрата меньше размажутся и слой в итоге будет равномернее
И
А ВИА на внутренние слои особо не отводят тепло?
И
Если транзисторов много, то можешь трафарет взять тоньше, например, 0.1 мм, чтобы минимизировать слой припоя и понизить термосопротивление "пад-медь"
И
А ВИА на внутренние слои особо не отводят тепло?
Ну вот ты отвел тепло на внутренний слой и куда оно дальше?
И
А он тогда вообще впаяется? Если без термопадов его делать
И
В печке или феном все прекрасно впаивается
И
Ну вот ты отвел тепло на внутренний слой и куда оно дальше?
Мне казалось, что надо его во все слои платы отводить. Ну т.е куда-нибудь подальше от транзистора
И
По возможности
И
если ток большой, то вообще в пекло твои виа под падом и делай рядом с ним 1.0/0.5 мм via и заполняй его припоем + вскрытие маски на нем
А можно пример какой-нибудь? Не совсем получается визуализировать)
И
Нормально ты отвести можешь только на верхние слои, при чем основное будет на топе, на боттом через виа тоже более менее. На внутренние смысла особо нет, ну сможешь ты по плате размазать 3-5 Вт нормально, но не охладить, а именно что размазать/распределить
И
Спасибо